点击图片查看原图
PALOMAR 9000 Wire Bonder
PALOMAR 9000 全自动楔键合机
控制、速度、灵活
9000 楔键合机可应用于高速线/带楔键合，具有大面积工作区，可灵活的将送线角度改变为 45-60°或 90°进入深腔。
精度
* 1μm，3σ，重复性精度
* 高精度触落，无时间延迟
* 精确控制键合力(1 CN)
智能交互式图形界面 (i2GI)
* 通过程序树显示(PTD)、视频图形显示(VGD)、人机界面(MMI)和部件图形显示(PGD)实现交互式楔焊控制
* Cognex 8500 系列图像处理引擎提供实时视频
* 通过可旋转的侧视摄像头可以实时全程观测线弧制程
* 层级树控制和 2D 图形视图控制
* 设置向导简化了校准，设置和编程过程
* Microsoft Windows 7 软件平台
大面积工作区域
* 12” x 6” (305mm x 150mm)
速度
* 6 线/秒
* 10 线弧/秒
工艺优势
* 线弧跨度：70μm 至 20mm
* 可以形成多种形式的线弧
* 高度规范和一致的线长
* 高度规范和一致的线弧高度
* 单一线弧形状
质量控制
* 实时键合监控和工艺控制软件
* 强固的、低维护音圈键合头
高生产量
* 连续键合技术(CBT)
* 2 个以上的小面积工作台，可高效处理小尺寸器件或基板，可减少定位时间增加产量品或基板，消除转位时间
* 多种上下料选项，实现完整生产线装配台
* 可配置非加热及加热工作
BOND DATA MINER - 完善的集中式数据管理和分析系统
* 整合运行数据和时间戳数据集
* 工艺工具分析
* 监控机器和工艺趋势，提高成品率和预示性维护
PALOMAR 9000 全自动楔键合机
产品应用例子
* 模块
* 硬盘
* 复杂混合模块
* 射 频 ( RF)和微波模块
* COB 工艺（芯片直接粘贴到 PCB 板上）
* 高密度混合模块
* 细管脚器件贴装
* 高频被动和有源元件
* MCM 功率连接器
* 芯片到芯片的连续焊接
* 带焊接
性能和规格
生产量：6 线/秒，10 线弧/秒
重复性：1μm, 3σ
线径范围(金 & 铝)：17.5μm - 75μm (0.7mil - 3mil)
金带规格：12.7μm x 50.8μm ，up to 25.4μm x 254μm (0.5mil x 2mil up to 1mil x10mil)
键合工作区面积：305mm x 150mm (12” x 6”)
Z 轴行程：25.4mm (1.00”) (20.32mm coarse; 5.08mm fine)
线弧：70μm to 20mm，多样化线弧、标准线弧、固定的线弧长度、固定的线弧高度、高速，超长线弧。
链形键合：套环键合法
驱动系统：**的控制系统和马达/功放编码器
图像识别：Cognex 8500 影像处理引擎配上GigE 数码照相机和红/绿/蓝 LED 照明自动对焦高度更新
软件：多用户安全权限
硬件和安装条件
电源：230VAC +/-10% (207-253), 15 A 50/60Hz,1 PH, NEMA L6-20P PLUG ON CORD
入口气压：CDA (Bonder)- 414 kPa @ 25 m^3/hr (60PSIG @ 15SCFM)
体积：1778mm x 800mm x 953mm (70”H x 31.5”W x37.5”D)
真空：VAC (Stage) - 85 kPa (25 in Hg), 6.35 mm (0.25") OD 塑料管外径
重量 (净重)：1400 kg (3100 lbs)
地板要求：混凝土地板,厚度为至少为 102 mm (4.0")
PALOMAR 9000 Wire Bonder